입찰공고입찰
서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매
발행 2026.07.23 · 색인 2026.08.06 14:46
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원문 보기업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자 배정예산: 3.3억 원 추정가격: 3억 원 세부품명: 웨이퍼다이본딩기 구매대상: 웨이퍼다이본딩기 개찰일시: 2026-07-31 16:00:00 개찰장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터) 참조번호: 반도체소부장혁신융합대학사업단-2426