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입찰공고입찰

소형 정밀 부품 가공을 위한 위치결정 모듈형 치구

발행 2026.08.06 · 색인 2026.08.06 14:56

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업무구분: 물품 계약방법: 수의계약 입찰방식: 전자시담 낙찰방법: 수의시담-수의시담 배정예산: 2,100만 원 추정가격: 1,909만 원 세부품명: 지그 구매대상: 지그 개찰일시: 2026-08-06 19:00:00 개찰장소: 우리 원 구매자산실 입찰집행관 PC 참조번호: P81202600737

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소형 정밀 부품 가공을 위한 위치결정 모듈형 치구 — OneGov