입찰공고입찰2026.08.06
반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(6인치)업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매) 배정예산
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업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매) 배정예산
업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매) 배정예산
업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자 배정예산