입찰공고입찰
D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
발행 2026.07.13 · 색인 2026.08.06 14:39
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원문 보기업무구분: 용역 계약방법: 수의계약 입찰방식: 전자시담 낙찰방법: 수의시담-수의시담 배정예산: 3,300만 원 추정가격: 3,000만 원 개찰일시: 2026-07-14 17:00:00 개찰장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터) 참조번호: 텔레칩스 2026-1