{"id":"307e4fef-3d81-4c05-a164-237e7dabedd7","doc_type":"procurement","title":"반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치)","summary":"업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매) 배정예산: 2,294만 원 추정가격: 2,085만 원 낙찰하한율: 84.245% 세부품명: 반도체용칩 구매대상: 반도체용칩 개찰일시: 2026-08-14 15:00:00 개찰장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터) 참조번호: 물품…","body":"업무구분: 물품 계약방법: 제한경쟁 입찰방식: 전자입찰 낙찰방법: 적격심사제-추정가격이 고시금액 미만인 물품의 평가기준(물품구매) 배정예산: 2,294만 원 추정가격: 2,085만 원 낙찰하한율: 84.245% 세부품명: 반도체용칩 구매대상: 반도체용칩 개찰일시: 2026-08-14 15:00:00 개찰장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터) 참조번호: 물품26-75","ministry_code":null,"ministry_name":null,"org_type":null,"category":"procurement","published_at":"2026-08-06T00:59:48.000Z","fetched_at":"2026-08-06T14:56:31.126Z","source_url":"https://www.g2b.go.kr/link/PNPE027_01/single/?bidPbancNo=R26BK01668810&bidPbancOrd=000","source_tier":"api","alt_sources":[],"attachments":[{"ext":"hwp","url":"https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/downloadFile.do?bidPbancNo=R26BK01668810&bidPbancOrd=000&fileType=&fileSeq=1&prcmBsneSeCd=01","filename":"붙임1. 입찰공고문(물품 적격심사)_반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치).hwp"},{"ext":"pdf","url":"https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/downloadFile.do?bidPbancNo=R26BK01668810&bidPbancOrd=000&fileType=&fileSeq=2&prcmBsneSeCd=01","filename":"붙임1. 입찰공고문(물품 적격심사)_반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(8인치).pdf"},{"ext":"pdf","url":"https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/downloadFile.do?bidPbancNo=R26BK01668810&bidPbancOrd=000&fileType=&fileSeq=3&prcmBsneSeCd=01","filename":"붙임2. 규격서(8인치 EPI Wafer).pdf"},{"ext":"pdf","url":"https://www.g2b.go.kr/pn/pnp/pnpe/UntyAtchFile/downloadFile.do?bidPbancNo=R26BK01668810&bidPbancOrd=000&fileType=&fileSeq=4&prcmBsneSeCd=01","filename":"붙임3. 규격서(8인치 Test Wafer).pdf"}],"law_ref":[],"region":null,"kogl_type":1,"lang":"ko","tags":["물품","등록공고","제한경쟁","반도체용칩"],"kogl_notice":"공공누리 제1유형: 출처표시","links":{"related_by_law":[],"same_ministry_recent":[]}}